半导体光电子技术不断进步，LED的发光效率迅速提高，预示着一个新光源时代即将到来。
       有利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性强、具有三维处理能力及方向性选择处理的等离子清洗工艺应用到LED封装工艺中，
必将推动LED产业更加快速的发展！

等离子清洗工艺——*的剥离式清洗

等离子清洗不需化学试剂，无废液；等离子清洗可处理金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料；
等离子设备可实现整体和局部以及复杂结构的精细清洗；等离子体工艺易控制，可重复，便于自动化。

应用功能

• 点胶前预处理
• LED封胶前处理
• 粘接、引线接合、成型前预处理提高附着性
• 改善支架电镀效果
• 半导体/LED制造工艺当中的产品表面上的有机污染物去
• 清除粘接工艺后的胶等有机物
• 去除半导体产品表面氧化膜
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