封装的质量直接影响到电子元器件的可靠性和使用寿命。在微电子封装的生产过程中，由于接触、溶剂挥发、自然氧化等都可能会造成芯片、键合指或外壳焊环表面形成各种沾污。
微波等离子清洗机是一种利用微波和等离子技术进行清洗的设备。它通过产生微波能量，并将其引入封闭的清洗室中，使液体在高温和压力下形成等离子体。这些等离子体具有强大的清洗能力，可以有效去除污垢、油脂、细菌和病毒等各种表面污染物。
微波等离子清洗机用途：
1、清洁金属接合焊盘；
2、改善晶片键合附着力；
3、晶片凸点之前清除污染；
4、去除氟和其他卤素污染；
原理：
微波是因为电源频率，分别是直流、低频40KHz、射频13.56MHz及本文介绍的微波2.45GHz。
利用微波源振荡产生的高频交变电磁场将氧、氩、氢等工艺气体电离，生成等离子体，活性等离子体对被清洗物进行表面处理，达到表面清洁活化的目的。
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